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公司名称:广州广电银通金融电子科技有限公司
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广州融科电子科技有限公司,本公司研发生产出了一类实用性新型硒鼓封条。
普通封条,在封条薄膜拉出后,密封垫上表面仍然存留粘胶层,容易粘粉。影响了硒鼓进粉及鼓芯的正常使用,增加了二次加粉清理难度。而本公司克服了以上缺点,保证封条正常使用的基础上改进工艺。
1、密封垫与薄膜面间采用热压工艺,使得在封条薄膜拉出后,密封垫的上表面光滑干净,不沾粉。
2、封条薄膜采用磨砂高仿,韧性佳。
3、密封垫加硬,更好拉,避免卡薄膜。